A forraszanyag árak idén jelentősen meglódultak, ami komoly többletköltséget ró a felhasználókra. Érthető cél az olcsóbb alternatívák keresése. Az alacsony olvadáspontú ólommentes ötvözetű forraszpaszták a “hagyományos” SAC305 ólommentes ötvözetűekkel szemben árban is kedvezőbb alternatívát jelentenek.
De mi adhatja a műszaki hozzáadott értéket? Egy kétoldalasan szerelt panel esetében, ahol az első oldalon például BGA alkatrészeket is forrasztanak, a második reflow folyamat egy újabb komoly hőterhelést jelent a panelnek, a BGA kötései is megolvadhatnak és a panel vetemedése folytán kialakulhatnak nehezen észlelhető rejtett kötési tökéletlenségek. Ha a BGA alkatrészt a második oldalon forrasztjuk, a HIP (head-in-pillow) vagy NOW (non-wet-open) jellegű hibák a panel kétszeri jelentős deformációja folytán sokkal valószínűbbek lesznek.
Alacsony olvadáspontú ólommentes forraszpaszta használatával a második oldali reflow folyamatban a vetemedés mértéke csökkenthető. Ha a BGA alkatrészek az első reflowban kerülnek a panelre, a második – immár alacsonyabb hőmérsékletű – reflow folyamatban a BGA kötései nem is olvadnak meg! Ha a második oldalra kell BGA alkatrészeket szerelnünk, az alacsonyabb hőterhelés révén sokkal kisebb eséllyel fordulnak elő a fent említett hibák. A BGA golyói ebben az esetben nem is olvadnak meg, hanem szilárd csatlakozó pontokként kerülnek beforrasztásra.
Az alacsony olvadáspontú ólommentes forraszpaszták fejlesztése sokat haladt az elmúlt években. Ma már elmondható, hogy van olyan termék a kínálatban, amely a fenti előnyöket egyesíti, olcsóbb anyaggal, olcsóbb folyamatban (kisebb energiaköltségel, és esetleg Pin-In-Paste technológiával a hullámforrasztás kiváltásával és olcsóbb, kisebb hőtűrésű csatlakozók beépítésével) megbízhatóbb termékeket gyárthatunk.
Ha érdemesnek tart egy részletesebb beszélgetést vagy tesztet a fenti témában, kérjük keresse meg a Deery Brook képviselőit.