A forraszanyag \u00e1rak id\u00e9n jelent\u0151sen megl\u00f3dultak, ami komoly t\u00f6bbletk\u00f6lts\u00e9get r\u00f3 a felhaszn\u00e1l\u00f3kra. \u00c9rthet\u0151 c\u00e9l az olcs\u00f3bb alternat\u00edv\u00e1k keres\u00e9se. Az alacsony olvad\u00e1spont\u00fa \u00f3lommentes \u00f6tv\u00f6zet\u0171 forraszpaszt\u00e1k a \u201chagyom\u00e1nyos\u201d SAC305 \u00f3lommentes \u00f6tv\u00f6zet\u0171ekkel szemben \u00e1rban is kedvez\u0151bb alternat\u00edv\u00e1t jelentenek. <\/p>\n\n\n\n
De mi adhatja a m\u0171szaki hozz\u00e1adott \u00e9rt\u00e9ket? Egy k\u00e9toldalasan szerelt panel eset\u00e9ben, ahol az els\u0151 oldalon p\u00e9ld\u00e1ul BGA alkatr\u00e9szeket is forrasztanak, a m\u00e1sodik reflow folyamat egy \u00fajabb komoly h\u0151terhel\u00e9st jelent a panelnek, a BGA k\u00f6t\u00e9sei is megolvadhatnak \u00e9s a panel vetemed\u00e9se folyt\u00e1n kialakulhatnak nehezen \u00e9szlelhet\u0151 rejtett k\u00f6t\u00e9si t\u00f6k\u00e9letlens\u00e9gek. Ha a BGA alkatr\u00e9szt a m\u00e1sodik oldalon forrasztjuk, a HIP (head-in-pillow) vagy NOW (non-wet-open) jelleg\u0171 hib\u00e1k a panel k\u00e9tszeri jelent\u0151s deform\u00e1ci\u00f3ja folyt\u00e1n sokkal val\u00f3sz\u00edn\u0171bbek lesznek.<\/p>\n\n\n\n
Alacsony olvad\u00e1spont\u00fa \u00f3lommentes forraszpaszta haszn\u00e1lat\u00e1val a m\u00e1sodik oldali reflow folyamatban a vetemed\u00e9s m\u00e9rt\u00e9ke cs\u00f6kkenthet\u0151. Ha a BGA alkatr\u00e9szek az els\u0151 reflowban ker\u00fclnek a panelre, a m\u00e1sodik \u2013 imm\u00e1r alacsonyabb h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171 \u2013 reflow folyamatban a BGA k\u00f6t\u00e9sei nem is olvadnak meg! Ha a m\u00e1sodik oldalra kell BGA alkatr\u00e9szeket szereln\u00fcnk, az alacsonyabb h\u0151terhel\u00e9s r\u00e9v\u00e9n sokkal kisebb es\u00e9llyel fordulnak el\u0151 a fent eml\u00edtett hib\u00e1k. A BGA goly\u00f3i ebben az esetben nem is olvadnak meg, hanem szil\u00e1rd csatlakoz\u00f3 pontokk\u00e9nt ker\u00fclnek beforraszt\u00e1sra.<\/p>\n\n\n\n
Az alacsony olvad\u00e1spont\u00fa \u00f3lommentes forraszpaszt\u00e1k fejleszt\u00e9se sokat haladt az elm\u00falt \u00e9vekben. Ma m\u00e1r elmondhat\u00f3, hogy van olyan term\u00e9k a k\u00edn\u00e1latban, amely a fenti el\u0151ny\u00f6ket egyes\u00edti, olcs\u00f3bb anyaggal, olcs\u00f3bb folyamatban (kisebb energiak\u00f6lts\u00e9gel, \u00e9s esetleg Pin-In-Paste technol\u00f3gi\u00e1val a hull\u00e1mforraszt\u00e1s kiv\u00e1lt\u00e1s\u00e1val \u00e9s olcs\u00f3bb, kisebb h\u0151t\u0171r\u00e9s\u0171 csatlakoz\u00f3k be\u00e9p\u00edt\u00e9s\u00e9vel) megb\u00edzhat\u00f3bb term\u00e9keket gy\u00e1rthatunk.<\/p>\n\n\n\n
Ha \u00e9rdemesnek tart egy r\u00e9szletesebb besz\u00e9lget\u00e9st vagy tesztet a fenti t\u00e9m\u00e1ban, k\u00e9rj\u00fck keresse meg a Deery Brook k\u00e9pvisel\u0151it.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
A forraszanyag \u00e1rak id\u00e9n jelent\u0151sen megl\u00f3dultak, ami komoly t\u00f6bbletk\u00f6lts\u00e9get r\u00f3 a felhaszn\u00e1l\u00f3kra. \u00c9rthet\u0151 c\u00e9l az olcs\u00f3bb alternat\u00edv\u00e1k keres\u00e9se. Az alacsony olvad\u00e1spont\u00fa \u00f3lommentes \u00f6tv\u00f6zet\u0171 forraszpaszt\u00e1k a \u201chagyom\u00e1nyos\u201d SAC305 \u00f3lommentes \u00f6tv\u00f6zet\u0171ekkel szemben \u00e1rban is kedvez\u0151bb alternat\u00edv\u00e1t jelentenek. De mi adhatja a m\u0171szaki hozz\u00e1adott \u00e9rt\u00e9ket? Egy k\u00e9toldalasan szerelt panel eset\u00e9ben, ahol az els\u0151 oldalon p\u00e9ld\u00e1ul BGA alkatr\u00e9szeket is […]<\/p>\n","protected":false},"author":19,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[55],"tags":[],"class_list":["post-3043","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-termekek-es-tippek"],"yoast_head":"\n